매일주식공부

2023년 12월 13일 수요일 주식공부

달콤한초콜릿이야 2023. 12. 13. 23:39
2023년 12월 13일 수요일 
 
 
오늘의 공부
 
 
아주IB투자  17.23%    50001K
 
 

[특징주]'야놀자' 글로벌 IPO 기대에 아주IB투자 '들썩'

 
 
 
 
 
 
바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명
당사는 벤처캐피탈(VC, Venture Capital) 투자 및 사모투자(PE, Private Equity) 등 투자업을 영위하고 있으며, ( (i) 여신전문금융업법에 의거 신기술사업금융업을 영위하는 신기술사업금융업자이자 (ii) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률(이하 자본시장법)에 의거 금융감독원에 등록된 기관전용사모펀드(이하 PEF(Private Equity Fund)) 운용회사입니다.
 
당사는 2013년부터 미국 바이오/헬스케어 산업을 시작으로 본격적인 해외 투자를 진행하고 성공적인 실적을 시현하고 있습니다. 진입 장벽은 높지만, 산업이 성숙되고 회수시장이 잘 형성되어 있는 미국 벤처캐피탈 시장에 주목하고, 특히 전 세계적인 화두인 ‘고령화’에 집중, 세계 최대 규모 바이오 클러스터인 보스턴 지역에 사무소를 개설하고 전문 인력을 확충하여 투자를 실행해 오고 있습니다.
2019년7월 미국 현지법인Solasta Ventures, Inc. 를 설립하여 기존 보스턴 사무소를 법인으로 전환하였으며, 2019년8월 Silicon Valley 지점 설치를 완료하였습니다.현재 보스턴 본사에서는 Medical Device 보다는 New drug에, 즉 생물학적 제재보다는 화합물 drug 기술을 보유한 업체를 중점적으로 발굴하고 있으며, 실리콘밸리 지점에서는 AI, 클라우드, 빅데이터, 로봇, 자율주행 등의 분야에 우수한 기술을 보유한 기업을 발굴하고 있습니다.2023년 6월말 기준 미국 내 38개 업체에 대한 투자를 완료하였으며, 19개 업체가 나스닥에 상장되었습니다. 투자 실적에 대한 확신과 현지VC 네트워크 구축에 대한 긍정적인 평가는 재원 확대로 이어져 2018년 6월에는 1,230억원의 3호 바이오/헬스케어 펀드를 결성하였으며, 2022년 5월에는1,130억원 규모의 해외투자전용펀드4호를 결성하였습니다.
 
 
1. 사업의 개요
 
당사는 벤처캐피탈(VC, Venture Capital) 투자 및 사모투자(PE, Private Equity) 등 투자업을 영위하고 있으며, ( (i) 여신전문금융업법에 의거 신기술사업금융업을 영위하는 신기술사업금융업자이자 (ii) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률(이하 자본시장법)에 의거 금융감독원에 등록된 기관전용사모펀드(이하 PEF(Private Equity Fund)) 운용회사입니다.
 
(1) 벤처캐피탈 투자
벤처캐피탈은 기술력 및 장래성이 있으나, 자본과 경영기반이 약하여 일반 금융기관이 융자하기 어려운 벤처 비즈니스에 대해 주식취득 등을 통하여 투자하는 기업(신기술사업금융회사, 창업투자회사) 또는 이와 같은 기업의 자본(신기술투자조합, 벤처투자조합 등)  그 자체를 의미합니다. 벤처캐피탈은 벤처기업의 기술성, 경영능력과 성장가능성을 검토하여 자본투자를 하고, 벤처기업에 자금과 경영서비스 등을 제공함으로써 기업가치를 증대시킨 후 상장(IPO), 인수·합병(M&A) 등을 통해 투자자금을 회수하는 금융자본입니다. 벤처캐피탈을 영위하는 회사는 국내 관련법에 의거하여 “신기술사업금융업자”와 “중소기업 창업투자회사”, “유한책임회사(LLC)”로 구분하고 있으며, 신기술사업금융회사는 여신전문금융업법, 중소기업창업투자회사 및 유한책임회사는 벤처투자 촉진에 관한 법률 의해 설립 및 운영되고 있습니다. 
 
(2) 사모투자(PE)
일반적으로 PEF는 특정 소수의 투자자로부터 자금을 모집하고, 기업의 지분 등에 협상의 과정을 거쳐 사적인 방식으로 투자한 이후, 적극적인 경영참여를 통하여 기업가치를 증대시킨 후 매각하여 자본이득을 얻는 펀드를 의미합니다. 현재 당사가 업무집행사원(GP)으로서 운영 중인 사모투자전문회사(PEF)는 경영권 참여, 사업구조 또는 지배구조의 개선 등에 투자ㆍ운용하는 투자합자회사입니다.
 
(3)경쟁 현황더벨에서 발표한 「thebell league table 2023 1H」에 따르면 2023년 상반기 벤처캐피탈 운용자산 AUM 기준으로 볼 때, 회사는 운용자산 규모로 상위 5위에 해당합니다.
 
                                 [2023년 상반기 벤처캐피탈 운용자산 현황]
                                                                                                     (단위:억원)
NO
회사명
VC
PE
합계
1
IMM인베스트먼트
13,000
53,000
66,000
2
한국투자파트너스
32,206
5,507
37,713
3
KB인베스트먼트
20,662
3,041
23,703
4
소프트뱅크벤처스
18,880
4,452
23,332
5
아주IB투자
13,835
9,349
23,184
6
프리미어파트너스
7,255
13,674
20,929
7
SV인베스트먼트
10,649
4,902
15,551
8
신한벤처투자
12,953
2,500
15,453
9
우리벤처파트너스
14,128
400
14,528
10
인터베스트
12,044
2,400
14,444
11
미래에셋벤처투자
10,266
2,220
12,486
12
LB인베스트먼트
12,173
257
12,430
13
SBI인베스트먼트
10,023
2,141
12,164
14
스마일게이트인베스트먼트
11,505
576
12,081
15
에이티넘인베스트먼트
12,030
-
12,030
16
스톤브릿지벤처스
7,827
3,084
10,911
17
DSC인베스트먼트
10,205
-
10,205
18
나우IB캐피탈
4,795
4,400
9,195
19
TS인베스트먼트
7,036
1,120
8,156
20
컴퍼니케이파트너스
7,845
-
7,845
20위 소계
249,317
113,023
362,340
(출처 : thebell  league table 2023 1H)
 
 
1. 사업의 개요
 
당사는 벤처캐피탈(VC, Venture Capital) 투자 및 사모투자(PE, Private Equity) 등 투자업을 영위하고 있으며, ( (i) 여신전문금융업법에 의거 신기술사업금융업을 영위하는 신기술사업금융업자이자 (ii) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률(이하 자본시장법)에 의거 금융감독원에 등록된 기관전용사모펀드(이하 PEF(Private Equity Fund)) 운용회사입니다.
 
(1) 벤처캐피탈 투자
벤처캐피탈은 기술력 및 장래성이 있으나, 자본과 경영기반이 약하여 일반 금융기관이 융자하기 어려운 벤처 비즈니스에 대해 주식취득 등을 통하여 투자하는 기업(신기술사업금융회사, 창업투자회사) 또는 이와 같은 기업의 자본(신기술투자조합, 벤처투자조합 등)  그 자체를 의미합니다. 벤처캐피탈은 벤처기업의 기술성, 경영능력과 성장가능성을 검토하여 자본투자를 하고, 벤처기업에 자금과 경영서비스 등을 제공함으로써 기업가치를 증대시킨 후 상장(IPO), 인수·합병(M&A) 등을 통해 투자자금을 회수하는 금융자본입니다. 벤처캐피탈을 영위하는 회사는 국내 관련법에 의거하여 “신기술사업금융업자”와 “중소기업 창업투자회사”, “유한책임회사(LLC)”로 구분하고 있으며, 신기술사업금융회사는 여신전문금융업법, 중소기업창업투자회사 및 유한책임회사는 벤처투자 촉진에 관한 법률 의해 설립 및 운영되고 있습니다. 
 
(2) 사모투자(PE)
일반적으로 PEF는 특정 소수의 투자자로부터 자금을 모집하고, 기업의 지분 등에 협상의 과정을 거쳐 사적인 방식으로 투자한 이후, 적극적인 경영참여를 통하여 기업가치를 증대시킨 후 매각하여 자본이득을 얻는 펀드를 의미합니다. 현재 당사가 업무집행사원(GP)으로서 운영 중인 사모투자전문회사(PEF)는 경영권 참여, 사업구조 또는 지배구조의 개선 등에 투자ㆍ운용하는 투자합자회사입니다.
 
(3)경쟁 현황더벨에서 발표한 「thebell league table 2023 1H」에 따르면 2023년 상반기 벤처캐피탈 운용자산 AUM 기준으로 볼 때, 회사는 운용자산 규모로 상위 5위에 해당합니다.
 
                                 [2023년 상반기 벤처캐피탈 운용자산 현황]
                                                                                                     (단위:억원)
NO
회사명
VC
PE
합계
1
IMM인베스트먼트
13,000
53,000
66,000
2
한국투자파트너스
32,206
5,507
37,713
3
KB인베스트먼트
20,662
3,041
23,703
4
소프트뱅크벤처스
18,880
4,452
23,332
5
아주IB투자
13,835
9,349
23,184
6
프리미어파트너스
7,255
13,674
20,929
7
SV인베스트먼트
10,649
4,902
15,551
8
신한벤처투자
12,953
2,500
15,453
9
우리벤처파트너스
14,128
400
14,528
10
인터베스트
12,044
2,400
14,444
11
미래에셋벤처투자
10,266
2,220
12,486
12
LB인베스트먼트
12,173
257
12,430
13
SBI인베스트먼트
10,023
2,141
12,164
14
스마일게이트인베스트먼트
11,505
576
12,081
15
에이티넘인베스트먼트
12,030
-
12,030
16
스톤브릿지벤처스
7,827
3,084
10,911
17
DSC인베스트먼트
10,205
-
10,205
18
나우IB캐피탈
4,795
4,400
9,195
19
TS인베스트먼트
7,036
1,120
8,156
20
컴퍼니케이파트너스
7,845
-
7,845
20위 소계
249,317
113,023
362,340
(출처 : thebell  league table 2023 1H)
 
 
 
 
 
 
 
 
 
태성 12.55%    45175K
 

'온디바이스 AI' 주목…태성, 장 초반 10%대 강세

 
태성이 장 초반 급등하고 있다. 글로벌 주요 스마트폰 제조사들이 나란히 AI(인공지능) 기술을 탑재한 스마트폰 출시를 준비하고 있다는 소식에, 온디바이스 AI 관련주 태성의 주가도 꿈틀거리는 것으로 풀이된다.
 
태성은 PCB(인쇄회로기판) 공정 자동화 설비 업체로 글로벌 PCB 제조사에 고성능 PCB 제조장비를 공급하고 있다. PCB 습식설비 국내 1위인 태성은 습식 설비 중 식각, 표면처리 관련 설비 및 자동화 설비가 주력 제품이다.
 
 
지난달, 해외 IT 매체 갤럭시클럽은 삼성전자 (72,800원 ▼700 -0.95%)가 유럽연합 지식재산청(EUIPO)과 영국 지식재산청(IPO)에 'AI 스마트폰'과 'AI 폰'으로 상표를 등록했다고 보도했다. 애플도 내년에 AI를 탑재한 스마트폰 출시를 준비하고 있다고 알려졌다.
 
온디바이스 AI 시장 활성화로, 태성도 수주 잔고가 확대되고 있다고 밝혔다. 온디바이스 AI 관련 모바일 반도체 수요가 커지면서 FCCSP, SiP, MCP 제조 설비 관련 수주가 늘어나고 있다는 것이다.
 
 
 
 
블루엠텍  168.42%    29726K
 
 
 
 
 
 
 
위지윅스튜디오 9.33%      25941K
 
 
이정재 관련주
 
 
 
 
LS머트리얼즈    30.00%    22837K
 
 
 
 
 
네오셈    29.80%    20172K
 
 
 
 
 

삼성전자가 불붙인 'CXL' 테마, 코리아써키트·네오셈 폭등 랠리

 
고대역폭메모리(HBM)에 이어 온디바이스AI가 급부상하더니 CXL(Compute eXpress Link) 테마가 급부상했다. 
 
CXL 수혜주로 분류되면서다. 이날 삼성전자가 지난 4일 △삼성(Samsung) CMM-D △삼성 CMM-DC △삼성 CMM-H △삼성 CMM-HC 등 총 4개의 CXL 관련 상표를 한 번에 출원했다고 뉴스원이 특허검색시스템 키프리스를 인용해 보도했다. 차세대 메모리 기술로 꼽히는 CXL의 개발과 양산에 박차를 가하는 것으로 풀이되고 있다. 
 
삼성전자는 지난 2021년 5월부터 CXL 연구에 본격 착수해 최근까지 업계 최초 CXL 기반 DRAM 메모리 기술 개발을 필두로 △CXL 메모리 오픈소스 소프트웨어 솔루션 개발 △고용량 512GB CXL D램 개발 △고용량 AI 모델을 위한 CXL 기반의 PNM 솔루션 개발 △'CXL 2.0 D램' 개발 등의 성과를 냈다. 
 
 
CXL은 두뇌 격인 CPU(중앙처리장치)와 메모리 반도체를 잇는 인터페이스로 고용량 CXL D램을 적용하면 메인 D램과 더불어 서버 한 대당 메모리 용량을 8~10배 이상 늘릴 수 있어 대용량 데이터를 빠르게 소화 가능하다. 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어날 것으로 예상되는 AI 시대에 또 하나의 솔루션이 될 수 있다. 
 
SK하이닉스도 이점을 인식하고 있다. SK하이닉스는 분기보고서에서 "데이터 시대 진입으로 데이터가 복잡하고 다양해짐에 따라 효율적인 데이터 처리를 위해 xPU 기반의 헤테로지니어스 컴퓨팅 아키텍처(Heterogeneous Computing Architecture) 도입에 대한 시장 니즉 증가하고 있다"며 "이를 위해 CXL이 등장, 컴퓨팅, 가속, 메모리 활용을 극대화할 수 있게 해주고 있고, 현재 CXL의 생태계가 본격적으로 구축되기 시작하고 있다"고 밝혔다. 
 
 
SK하이닉스는 "CXL은 초기에는 세컨티어 메모리로 사용되기 시작, 향후에는 메모리 풀링 방식으로 진화할 것으로 예상된다"며 "이를 통해 비용효율적인 솔루션이 보급되면서 시장이 급격하게 팽창하게 될 것"이라고 예상했다. SK하이닉스는 특히 "CXL 2.0을 지원하는 CPU(GNR)가 출시되는 2025년경부터 시장이 본격적으로 확대되기 시작할 것"이라고 전망했다.
 
 
출처 : 스마트투데이(https://www.smarttoday.co.kr)
 
 
SBI인베스트먼트 6.13%  19168K
 
 
 
아주IB투자(027360)(17.23%)와 SBI인베스트먼트(019550)(6.13%)에도 매수세가 몰렸다. 아주IB투자와 SBI인베스트먼트는 야놀자에 각각 200억원, 160억원가량을 투자한 것으로 알려졌다.
 
 
 
 
 
 
바. 회사가 영위하는 목적사업
목 적 사 업
비 고
1. 창업자에 대한 투,융자 및 구조조정 대상기업에 대한 투자
2. 중소기업 창업투자조합, 기업구조조정조합, 벤처투자조합 및 사모집합투자기구의 결성·운용
3. 창업자 및 중소기업에 대한 경영 및 기술용역 사업
4. 구조조정대상기업의 인수, 정상화 및 매각
5. 창업자 및 중소기업에 대한 자금 및 사업의 알선, 기업간 인수-합병등의 중개
6. 창업과 관련되는 상담 및 정보제공, 구조조정대상기업의 화의, 회사정리, 파산의 절차 대행
7. 구조조정대상기업이 매각하는 영업 또는 자산의 매입
8. 금융기관 또는 한국자산관리공사가 보유하고 있는 부실채권의 매입
9. 해외기술의 알선, 보급 및 이를 촉진하기 위한 해외투자
10. 기타 벤처투자 촉진에 관한 법률, 중소기업창업지원법 및 벤처기업육성에 관한 특별조치법에서  규정하고 있는 중소기업창업투자회사 업무 및 산업발전법에서 규정하고 있는 구조조정전문회사 업무
11. 위 각호의 기타 부대업무 
 
 
 
사. 주요 사업의 내용벤처캐피탈은 장래성 있는 회사를 발굴하여 자금, 경영관리, 기술지도 등을 제공함으로써 높은 자본이득을 추구하는 금융활동을 말합니다. 벤처캐피탈 산업의 주요 경쟁요소는 투자 심사역의 벤처기업 발굴 및 심사 능력, 피투자기업에 대한 지속적인 사후관리 능력, 투자자금 조달 능력 등이 있으며, 해당 능력이 높을 경우 벤처투자조합 결성과 우수한 투자 포트폴리오 확보 경쟁에서 우위를 점할 수 있습니다. 벤처캐피탈의 주요 수익원은 조합 운용 보수(수수료) 및 투자자산 회수 이익으로 구성됩니다. 따라서 운용조합 규모와 우수한 포트폴리오 보유 여부가 회사의 이익에 가장 큰 영향을 준다고 할 수 있습니다. 주요 사업과 관련한 자세한 사항은 동 보고서의 "Ⅱ. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.아. 계열회사에 관한 사항당사는 보고서 작성기준일 현재 당사를 포함하여 총 11개의 계열회사가 있습니다.계열회사와 관련한 자세한 사항은 동 보고서의 IX. 계열회사 등에 관한 사항 및 XII. 상세표를 참조 하시기 바랍니다.
 
바. 회사가 영위하는 목적사업
목 적 사 업
비 고
1. 창업자에 대한 투,융자 및 구조조정 대상기업에 대한 투자
2. 중소기업 창업투자조합, 기업구조조정조합, 벤처투자조합 및 사모집합투자기구의 결성·운용
3. 창업자 및 중소기업에 대한 경영 및 기술용역 사업
4. 구조조정대상기업의 인수, 정상화 및 매각
5. 창업자 및 중소기업에 대한 자금 및 사업의 알선, 기업간 인수-합병등의 중개
6. 창업과 관련되는 상담 및 정보제공, 구조조정대상기업의 화의, 회사정리, 파산의 절차 대행
7. 구조조정대상기업이 매각하는 영업 또는 자산의 매입
8. 금융기관 또는 한국자산관리공사가 보유하고 있는 부실채권의 매입
9. 해외기술의 알선, 보급 및 이를 촉진하기 위한 해외투자
10. 기타 벤처투자 촉진에 관한 법률, 중소기업창업지원법 및 벤처기업육성에 관한 특별조치법에서  규정하고 있는 중소기업창업투자회사 업무 및 산업발전법에서 규정하고 있는 구조조정전문회사 업무
11. 위 각호의 기타 부대업무 
 
 
 
사. 주요 사업의 내용벤처캐피탈은 장래성 있는 회사를 발굴하여 자금, 경영관리, 기술지도 등을 제공함으로써 높은 자본이득을 추구하는 금융활동을 말합니다. 벤처캐피탈 산업의 주요 경쟁요소는 투자 심사역의 벤처기업 발굴 및 심사 능력, 피투자기업에 대한 지속적인 사후관리 능력, 투자자금 조달 능력 등이 있으며, 해당 능력이 높을 경우 벤처투자조합 결성과 우수한 투자 포트폴리오 확보 경쟁에서 우위를 점할 수 있습니다. 벤처캐피탈의 주요 수익원은 조합 운용 보수(수수료) 및 투자자산 회수 이익으로 구성됩니다. 따라서 운용조합 규모와 우수한 포트폴리오 보유 여부가 회사의 이익에 가장 큰 영향을 준다고 할 수 있습니다. 주요 사업과 관련한 자세한 사항은 동 보고서의 "Ⅱ. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.아. 계열회사에 관한 사항당사는 보고서 작성기준일 현재 당사를 포함하여 총 11개의 계열회사가 있습니다.계열회사와 관련한 자세한 사항은 동 보고서의 IX. 계열회사 등에 관한 사항 및 XII. 상세표를 참조 하시기 바랍니다.
 
1. 사업의 개요
[설립 근거] 에스비아이인베스트먼트(주)는 벤처투자 촉진에 관한 법률에 근거하여 중소창업기업에 대한 투자 지원과 벤처투자조합의 결성 등을 영위할 목적으로 1986년 11월 24일에 설립되었습니다.[영업 개황] 당사는 창업자 및 벤처기업에 대한 투자, 벤처투자조합의 결성 및 업무의 집행, PEF의 설립 및 운용, 기업인수합병(M&A) 등의 사업을 영위하며, 전통 제조업은 물론 바이오 헬스케어, 엔터테인먼트 등 산업 전반에 걸쳐 고른 투자를 하고 있습니다. 현재까지 80개 이상의 펀드를 운용하며 성장초기 투자부터 메자닌 투자 및 M&A까지 단계별 투자를 집행, IT·헬스케어·미디어/콘텐츠·B2C 등 산업 전 분야에서 200개 이상 회사의 상장을 견인했습니다.[영업의 현황] 최근 3년간 창업투자회사 수는 165개에서 231개로 40% 증가하였습니다. 동 기간중 신규 벤처펀드 결성액 역시 55.8% 증가하여 벤처투자 시장의 경쟁이 점점 치열해지고 있습니다. 회사는 지속적인 벤처펀드 결성과 투자심사 및 사후관리를 통하여 벤처투자 시장 내에서 지속적으로 경쟁력을 확보하고 있으며, 2022년 말 기준 당사의 누적 운용자산 총액은 1조 1,914억원(Co-GP 안분)으로 업계 14위의 실적을 기록하였습니다. 당사의 영업수익은 주로 관계기업 투자이익(조합 지분법 손익)과 수수료 수익(조합운용 보수)으로 구성됩니다. 2022년 말 영업수익 대비 기준 관계기업 투자이익 및 수수료 수익의 비중은 66.6%를 차지하고 있습니다. 따라서 운용 조합의 실적과 조합으로 부터 발생하는 수수료가 회사의 실적에 큰 영향을 주고 있습니다.[영업의 종류별 현황] 
(1) 당기손익-공정가치측정금융자산
(단위 : 천원)
 

구 분제38기 반기제37기제36기

당기손익-공정가치측정금융자산 인수잔액
    9,010,116 
10,084,239
7,804,187
당기손익-공정가치측정금융자산 배당이익
 - 
-
12,383
당기손익-공정가치측정금융자산 평가이익
      379,000
3,480,446
-
당기손익-공정가치측정금융자산 처분이익
 - 
1,657,450
 227,503
 
(2)상각후원가측정금융자산 
(단위 : 천원)
 

구 분제38기 반기제37기제36기

상각후원가측정금융자산 인수잔액
15,077,772 
17,278,924
28,068,440
상각후원가측정금융자산 이자수익
 200,653 
269,085
 196,723
신용손실충당금환입액
-
-
-
 
(3) 관계기업투자
(단위 : 천원)
 

구 분제38기 반기제37기제36기

관계기업투자 인수잔액
70,337,805 
79,414,156
93,205,120
관계기업투자 수수료수익
9,644,229 
10,441,003
 10,827,037
관계기업 투자이익
3,111,945 
821,709
  27,096,417
관계기업투자 처분이익
-
21,933
-
(4) 기타영업수익
(단위 : 천원)
 

구 분제38기 반기제37기제36기

이자수익(주1)
 235,584 
 197,765
 16,691
배당금수익
7,200 
          30,000
           12,000
기타영업수익(주2)
7,600,129 
- 
-
(주1) 현금 및 현금성자산 등 이자수익(주2) 기타자산 처분이익.
 
 
1. 사업의 개요
[설립 근거] 에스비아이인베스트먼트(주)는 벤처투자 촉진에 관한 법률에 근거하여 중소창업기업에 대한 투자 지원과 벤처투자조합의 결성 등을 영위할 목적으로 1986년 11월 24일에 설립되었습니다.[영업 개황] 당사는 창업자 및 벤처기업에 대한 투자, 벤처투자조합의 결성 및 업무의 집행, PEF의 설립 및 운용, 기업인수합병(M&A) 등의 사업을 영위하며, 전통 제조업은 물론 바이오 헬스케어, 엔터테인먼트 등 산업 전반에 걸쳐 고른 투자를 하고 있습니다. 현재까지 80개 이상의 펀드를 운용하며 성장초기 투자부터 메자닌 투자 및 M&A까지 단계별 투자를 집행, IT·헬스케어·미디어/콘텐츠·B2C 등 산업 전 분야에서 200개 이상 회사의 상장을 견인했습니다.[영업의 현황] 최근 3년간 창업투자회사 수는 165개에서 231개로 40% 증가하였습니다. 동 기간중 신규 벤처펀드 결성액 역시 55.8% 증가하여 벤처투자 시장의 경쟁이 점점 치열해지고 있습니다. 회사는 지속적인 벤처펀드 결성과 투자심사 및 사후관리를 통하여 벤처투자 시장 내에서 지속적으로 경쟁력을 확보하고 있으며, 2022년 말 기준 당사의 누적 운용자산 총액은 1조 1,914억원(Co-GP 안분)으로 업계 14위의 실적을 기록하였습니다. 당사의 영업수익은 주로 관계기업 투자이익(조합 지분법 손익)과 수수료 수익(조합운용 보수)으로 구성됩니다. 2022년 말 영업수익 대비 기준 관계기업 투자이익 및 수수료 수익의 비중은 66.6%를 차지하고 있습니다. 따라서 운용 조합의 실적과 조합으로 부터 발생하는 수수료가 회사의 실적에 큰 영향을 주고 있습니다.[영업의 종류별 현황] 
(1) 당기손익-공정가치측정금융자산
(단위 : 천원)
 

구 분제38기 반기제37기제36기

당기손익-공정가치측정금융자산 인수잔액
    9,010,116 
10,084,239
7,804,187
당기손익-공정가치측정금융자산 배당이익
 - 
-
12,383
당기손익-공정가치측정금융자산 평가이익
      379,000
3,480,446
-
당기손익-공정가치측정금융자산 처분이익
 - 
1,657,450
 227,503
 
(2)상각후원가측정금융자산 
(단위 : 천원)
 

구 분제38기 반기제37기제36기

상각후원가측정금융자산 인수잔액
15,077,772 
17,278,924
28,068,440
상각후원가측정금융자산 이자수익
 200,653 
269,085
 196,723
신용손실충당금환입액
-
-
-
 
(3) 관계기업투자
(단위 : 천원)
 

구 분제38기 반기제37기제36기

관계기업투자 인수잔액
70,337,805 
79,414,156
93,205,120
관계기업투자 수수료수익
9,644,229 
10,441,003
 10,827,037
관계기업 투자이익
3,111,945 
821,709
  27,096,417
관계기업투자 처분이익
-
21,933
-
(4) 기타영업수익
(단위 : 천원)
 

구 분제38기 반기제37기제36기

이자수익(주1)
 235,584 
 197,765
 16,691
배당금수익
7,200 
          30,000
           12,000
기타영업수익(주2)
7,600,129 
- 
-
(주1) 현금 및 현금성자산 등 이자수익(주2) 기타자산 처분이익.
 
 
 
대상홀딩스  9.52%    17271K
 
한동훈 관련주
 
 
 
 
카나리아바이오 17.79%  13539K
 
면역항암제 관련주
 
 
 
 
코리아써키트    19.53%    12653K
 
 
 
 

[특징주] 코리아써키트, 삼성전자 20조 규모 'CXL' 시장 출사표… 제품 상용화 이력 '부각'

 
 
삼성전자가 HBM(고대역폭메모리)을 잇는 차세대 메모리 기술 'CXL(컴퓨트익스프레스링크)' 개발·양산을 공식화 하면서 삼성전자를 주고객사로 두고 있는 코리아써키트 주가가 강세다.
 
 
 
 
바. 주요사업의 내용 및 향후 추진하는 사업
 
지배회사인 당사는 전자제품의 핵심부품인 PCB 전문 생산업체로 이동통신기기와 메모리 모듈, LCD 등에 사용하는 PCB와 반도체 Package용 PCB 등을 생산하여 국내외 전자제품제조업체에 판매하고 있습니다. 종속회사인 (주)테라닉스는 특수 PCB 전문 생산업체로 LED PCB등을 생산, 판매하고 있습니다. 종속회사인 (주)인터플렉스는 연성인쇄회로기판(FPCB)을 전문 생산 판매하고 있습니다. 종속회사인 시그네틱스(주)는 반도체 패키징 제조업을 영위하고 있습니다. 종속회사인 KOREA CIRCUIT VINA CO., LTD.(베트남)은 PCB 제조업을 영위하기 위해 설립한 해외법인입니다. 상세한 내용은 동 공시서류의 「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다.
 
 
1. 사업의 개요
지배회사인 당사는 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수 PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위하고 있습니다. 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA CO.,LTD., KOREA CIRCUIT VINA CO.,LTD.가 있으며 PCB 제조업을 영위하고 있습니다.
 2023년 반기 연결매출은 6,694억원이며, PCB는 3,376억원(50.44%), FPCB는 2,159억원(32.25%), 반도체 패키징업은 1,109억원(16.57%), 기타 50억원(0.74%)을 차지하고 있습니다. 내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.
 주요 원재료는 당사와 특수관계가 없는 기업과 주로 거래를 하고 있으며, 일반PCB와 FPCB관련해서는 동박판 및 약품 등이 사용되며, 반도체패키지 관련해서는 BGA PCB 및 Mold Compound 등이 사용되고 있습니다.
 제품 생산 중 PCB제조업은 경기도 안산시 및 베트남에서 영위 중이며 당반기까지 총 생산능력은 2,046천㎡, 생산실적은 1,118천㎡입니다. 반도체 패키징업은 경기도 파주시에서 영위 중이며 당반기까지 총 생산능력은 509,416천개, 생산실적은 230,529천개입니다.
본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
 
 
 
 
1. 사업의 개요
지배회사인 당사는 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수 PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위하고 있습니다. 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA CO.,LTD., KOREA CIRCUIT VINA CO.,LTD.가 있으며 PCB 제조업을 영위하고 있습니다.
 2023년 반기 연결매출은 6,694억원이며, PCB는 3,376억원(50.44%), FPCB는 2,159억원(32.25%), 반도체 패키징업은 1,109억원(16.57%), 기타 50억원(0.74%)을 차지하고 있습니다. 내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.
 주요 원재료는 당사와 특수관계가 없는 기업과 주로 거래를 하고 있으며, 일반PCB와 FPCB관련해서는 동박판 및 약품 등이 사용되며, 반도체패키지 관련해서는 BGA PCB 및 Mold Compound 등이 사용되고 있습니다.
 제품 생산 중 PCB제조업은 경기도 안산시 및 베트남에서 영위 중이며 당반기까지 총 생산능력은 2,046천㎡, 생산실적은 1,118천㎡입니다. 반도체 패키징업은 경기도 파주시에서 영위 중이며 당반기까지 총 생산능력은 509,416천개, 생산실적은 230,529천개입니다.
본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
 
 
 
 
 
 
 
베셀  8.80%    12429K
 
 
 
 
 
 
 
YBM넷  8.47%    12374K
 
 
 
 
메디콕스    6.30%    11515K
 
 
 
 
 
 
 
 
바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업
 
당사 선박의 선수, 선미, 프로펠라보스, 엔진룸 등 9곳의 특수제작요건을 요하는 부문의 블록제작을 주요사업으로 영위하고 있습니다. 상세 내용은 동 보고서의 Ⅱ.사업의 내용을 참고하시기 바랍니다.
 
1. 사업의 개요
 
가. 회사가 영위하고 있는 사업연결실체는 조선기자재부문, 전동기 및 발전기부문, 결제대행업으로 구성되어있으며 각 부문별 주요 사 현황은 다음과 같습니다.     

사업부문주요품목주요 거래처

조선기자재부문
조선블록 제조
현대중공업
전동기 및
발전기 부문
전동기 및 발전기 OEM 생산
효성
철도차량용 전동기 OEM 생산
현대로템 , 철도청입찰방법등
결제대행 부문
전자지불결제서비스
커넥
나. 업계의 현황
 
[조선기자재 산업(조선 블록 건조)]
 
1) 산업의 특성
 
조선산업은 대표적인 조립산업이므로 선박에 소요되는 각종 기계와 부품의 성능 및 품질이 선박의 성능을 좌우합니다. 조선기자재 산업은 조선산업의 후방산업이자 조선경쟁력 우위 확보에 결정적인 역할을 하는 조선산업 발전의 근간이라고 할 수 있습니다.
 
 
선박에 사용되는 모든 부품 및 자재류를 통칭하는 조선기자재는 약 420여종에 이르고 있으며 선박에 적용되는 부분과 기능에 따라 크게 선체기자재, 의장기자재, 엔진 및 기계, 전기전자재로 구분할 수 있습니다. 선종, 선형에 따라 품목별 규격의 다양화가 있으며 단위당 소요량의 한정 및 선박 사양에 따른 주문생산체제로 진행됩니다.
 
선박용 기자재는 산업, 건설, 가정용의 타 용도로 사용되지 않아 용도의 한정성이 있기 때문에 대부분의 조선기자재 업체들이 조선분야만을 전업으로 하고 있습니다.
 
조선기자재의 품질은 선박의 안전한 운항과 밀접한 연관이 있으므로 IMO 등의 국제적인 검사 기준 및 국내 기술표준에 의한 엄격한 품질 관리 기준과 인증, 승인의 각종시험과 검사등이 요구됩니다. 주요 조선 기자재는 선주가 요구하는 세계 유명 선급 검사 및 공업규격을 적용하고 선박 안전법 등 관계 법규에 의한 규제와 검사가 요구됩니다.
 
[전동기 및 발전기 부문]
 
(산업의 특성)
 
전동기 및 발전기 사업은 제품과 기술개발이 중요한 산업으로, 고도로 숙련된 노동력을 필요로 합니다. 또한, 고객의 다양한 요구에 부응하기 위해 지속적 연구개발이 요구되는 사업이며, 진입 장벽이 높은 사업입니다. 철도산업은 공익사업이라는 특성과 함께 대규모의 자금투입이 필요한 사업으로 정부나 지방자치단체가 주도하는 집행 예산에 따라 철도차량의 수량과 가격이 결정됩니다.
 
 
 
 
 
그래디언트 29.93%    4137K
 
 
 
 
 
바. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업
 
당사는 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 지주회사는 아니나 자회사에 대한 지원 및 관리사업을 영위하고 있으며, MRO(산업용소모자재) 전자상거래 사업을 영위하는 ㈜아이마켓코리아를 종속회사로 포함하고 있습니다.
 
한편, 당사는 한국채택국제회계기준을 적용하여 연결재무제표를 작성하는 기업으로 기준일(2023년 6월 30일) 현재 사업부문은 1) 계열회사를 총괄 관리 및 지원하는 지주사업, 2) 전자상거래업, 3) 바이오헬스케어사업, 4) 기타사업으로 분류할 수 있습니다. 자세한 사항은 'II. 사업의 내용'을 참고하여 주시기 바랍니다.
 
 
1. 사업의 개요
가. 주요 제품 및 서비스당사는 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 지주회사는 아니나 자회사에 대한 지원 및 관리사업을 영위하고 있으며, MRO(산업용소모자재) 전자상거래 사업을 영위하는 ㈜아이마켓코리아를 종속회사로 포함하고 있습니다.한편, 당사는 한국채택국제회계기준을 적용하여 연결재무제표를 작성하는 기업으로 기준일(2023년 6월 30일) 현재 사업부문은 1) 계열회사를 총괄 관리 및 지원하는 지주사업, 2) 전자상거래업, 3) 바이오헬스케어사업, 4) 기타사업으로 분류할 수 있습니다.기준일 현재 공시대상 사업부문별 당사 및 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

사업부문주요 활동해당회사

지주사업
종속기업 및 관계기업 등
 
출자회사의 지원 및 관리활동
㈜그래디언트
산업재 B2B전자상거래업
인터넷을 통한 산업용 소모자재 유통망 공유 및 부품의 상호조달 거래
㈜아이마켓코리아, ㈜큐브릿지, ㈜아이아이씨컴퍼니, iMarketXian Co.,Ltd., iMarketVietnam Co.,Ltd., iMarketAmerica Inc., iMarketFocus Inc., iMarketEurope Kft., IIC (HK) Ltd., ㈜아이로지스틱스
바이오헬스케어
 
사업
의약품, 의료용품 개발, 연구, 유통 및
 
이와 관련된 부대사업 일체
㈜안연케어, 가디언㈜, ㈜테라펙스, ㈜그래디언트바이오컨버전스
기타사업
물류종합대행서비스 등 기타부문
데일리넥스트웨이브바이오헬스케어펀드, ㈜밸류포인트, ㈜밸류팩토리, ㈜아트본, 아이엠테크놀로지㈜
 
1. 사업의 개요
가. 주요 제품 및 서비스당사는 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 지주회사는 아니나 자회사에 대한 지원 및 관리사업을 영위하고 있으며, MRO(산업용소모자재) 전자상거래 사업을 영위하는 ㈜아이마켓코리아를 종속회사로 포함하고 있습니다.한편, 당사는 한국채택국제회계기준을 적용하여 연결재무제표를 작성하는 기업으로 기준일(2023년 6월 30일) 현재 사업부문은 1) 계열회사를 총괄 관리 및 지원하는 지주사업, 2) 전자상거래업, 3) 바이오헬스케어사업, 4) 기타사업으로 분류할 수 있습니다.기준일 현재 공시대상 사업부문별 당사 및 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

사업부문주요 활동해당회사

지주사업
종속기업 및 관계기업 등
 
출자회사의 지원 및 관리활동
㈜그래디언트
산업재 B2B전자상거래업
인터넷을 통한 산업용 소모자재 유통망 공유 및 부품의 상호조달 거래
㈜아이마켓코리아, ㈜큐브릿지, ㈜아이아이씨컴퍼니, iMarketXian Co.,Ltd., iMarketVietnam Co.,Ltd., iMarketAmerica Inc., iMarketFocus Inc., iMarketEurope Kft., IIC (HK) Ltd., ㈜아이로지스틱스
바이오헬스케어
 
사업
의약품, 의료용품 개발, 연구, 유통 및
 
이와 관련된 부대사업 일체
㈜안연케어, 가디언㈜, ㈜테라펙스, ㈜그래디언트바이오컨버전스
기타사업
물류종합대행서비스 등 기타부문
데일리넥스트웨이브바이오헬스케어펀드, ㈜밸류포인트, ㈜밸류팩토리, ㈜아트본, 아이엠테크놀로지㈜
 
 
케이티알파 14.31%  7830K
 
 
사. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업
 
당사는 국내 최초로 데이터방송 T커머스 채널 'K 쇼핑'을 오픈하여 T커머스 시장을 선도하고 있으며 실물/가상 상품을 모바일로 교환할 수 있는 모바일 기프트(기프티쇼) 서비스를 제공하고 있습니다. 또한 IPTV, 스마트TV, 태블릿PC 등 스마트디바이스 기반을 중심으로 영화, 영상, 교육 등의 콘텐츠를 제공하고 있습니다. 구체적인 사업에 대한 내용은 'Ⅱ.사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.
 
1. 사업의 개요
당사는 국내 최초로 데이터방송 T커머스 채널 'K 쇼핑'을 오픈하여 T커머스 시장을 선도하고 있으며 실물/가상 상품을 모바일로 교환할 수 있는 모바일 기프트(기프티쇼) 서비스를 제공하고 있습니다. 또한 IPTV, 스마트TV, 태블릿PC 등 스마트디바이스 기반을 중심으로 영화, 영상, 교육 등의 콘텐츠를 제공하고 있습니다.당사는 2023년 반기 매출액 2,174억원, 영업이익 85억, 당기순이익 118억을 기록하였습니다. 각 사업별 매출은 커머스 1,446억원, 모바일기프트커머스 464억원, 콘텐츠 264억원이며 그 매출 비중은 커머스 66.5%, 모바일기프트커머스 21.4%, 콘텐츠 12.1% 입니다.커머스 사업은 양방향 서비스가 가능한 디지털 유료방송 가입자를 대상으로 하는 상거래로 기존 TV홈쇼핑과 달리 상품정보를 찾아 쇼핑을 할 수 있고 ICT기술 활용을 통해 차별화된 쇼핑 콘텐츠와 프로모션을 제공할 수 있는 차이점이 있습니다. T커머스는 시간과 공간, 결제 수단 등에 대한 제약을 받지 않기 때문에 다른 쇼핑수단에 비해 경기변동이나 계절적인 영향은 낮은 편이나 상대적으로 상반기에 비해 동절기가 포함된 하반기를 성수기로 볼 수 있습니다. T커머스 사업은 IPTV, 위성, 케이블 등 국내의 TV를 시청하는 모든 국민을 대상으로 사업을 영위하고 있으며 차별화된 사용편의성과 상품 경쟁력을 바탕으로 T커머스 사업 규모는 지속적으로 성장하고 있습니다. T커머스 경쟁사업자로는 TV 플랫폼을 기반으로 쇼핑 사업을 전개하고 있는TV홈쇼핑과 T커머스 사업자들이 있습니다.모바일기프트 커머스 사업은 일반적인 종이 형태 상품권 또는, 실물상품, 가상재화를 바코드(Pin번호)가 포함된 이미지 형태로 제작하고 이를 모바일을 이용하여 시간과 장소에 구애받지 않고 보다 쉽게 사용할 수 있도록 제공하는 신유형 상품권 서비스 입니다. 모바일상품권은 휴대전화만 있으면 언제 어디서든 시간과 장소의 제약 없이 활용할 수 있는 서비스이므로, 계절에 따른 수요 변화의 민감도는 타업종에 비해 상대적으로 낮은 편입니다. 또한 기업의 프로모션 용도의 사은품, 개인간 소액유형의 선물수단으로 각광을 받아 매년 20% 이상 거래규모가 성장하고 있는 한편, 정부의 소비자 권리 보호 강화정책 등에 따른 영향을 받을 수 있습니다.  모바일기프트 커머스 사업은 상품권 원청 발행사와 유통(대행)사들이 함께 입찰 등의 유형에서 상품권 고객사를 두고 경쟁하고 있습니다.콘텐츠 사업은 영상콘텐츠의 디지털 판권을 수급하여 유통플랫폼에 공급하고 수익을 배분하는 사업이며 영상콘텐츠 IP판권의 국내 최다 보유 사업자로 콘텐츠 산업 성장의 수혜를 누릴 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 콘텐츠 산업 특성상 저관여 상품으로 다른 산업에 비해 경기 민감도나 계절적인 요인의 영향이 낮으나 인기 있는 콘텐츠 또는 사회적 분위기에 의한 변동성이 존재합니다. 당사는 17,000여편의 국내최다 2차판권 및 150여 유통처를 확보하고 있으며 OTT의 확산으로 대형 글로벌 유통처들로 확대되고 있습니다. 국내 최다IP판권 유통 경쟁력 유지를 위해 핵심 콘텐츠 수급을 위한 IP판권 투자를 매년 진행하고 있으며 영화 제작 단계부터 투자해 디지털판권 확보 및 영화 흥행에 따른 추가 수익을 꾀하고 있습니다.각 사업에 대한 상세한 내용은 'II. 사업의 내용 > 7. 기타 참고 사항'을 참고하시기 바랍니다.
 
 
 
KTcs    -1.29%    18827K
 
 
오킨스전자 29.96%    1570K
 
 
 
 
사.  주요사업의 내용
 
당사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 영위하고 있습니다. 기타 자세한 사항은 본 보고서의 "ll. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.
 
사.  주요사업의 내용
 
당사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 영위하고 있습니다. 기타 자세한 사항은 본 보고서의 "ll. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.
 
 
 
1. 사업의 개요
 
당사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업 (BiTS 사업부) 과 반도체 테스트 용역 사업 (반도체 사업부) 을 영위하고 있습니다. 당사는 1998년 설립 이래 국내 최초로 번인 소켓 (Burn-In Socket) 을 개발, 기존 해외 메이커 제품이 독식하고 있던 번인 소켓 시장에 진입하였습니다. 반도체 검사용 소켓의 제조 기술은 선진 기술로 미국과 일본 기업이 전 세계시장의 60% 이상을 점유하고 있을 만큼 기술 및 시장성을 갖춘 제품군입니다. 당사는 이를 국산화, 경쟁력 있고 앞선 기술력으로 관련 제품을 생산하여 삼성전자 및 SK하이닉스에 반도체 검사용 소켓을 공급하기 시작하면서 본격적인 성장 궤도에 올라섰으며, 2006년도에는 반도체 사업부를 설립하여 반도체 후공정 테스트 하우스 사업을 같이 영위하고 있습니다. 
번인 테스트는 소비자의 사용 환경보다 가혹한 환경에서 테스트하여 불량을 검출해내는 방법으로, 주로 컴퓨터 등의 장시간 가동 시 발생하는 열적 조건을 조성하여 보통 섭씨 125도 정도의 가혹한 온도조건에서 4시간에서 48시간까지 각각의 Cell 에 Data 를 쓰고 지우며 각각 Cell 의 동작 여부를 검사하는 테스트를 말하며, IC 의 외관에 전혀 손상을 주지 않고 IC 와의 정확한 매칭 (Matching) 이 가능한 대량의 커넥터를 필요로 하는데 이를 번인 소켓 (Burn-In Socket) 이라 합니다. 테스트 소켓 (Test Socket) 은 반도체 제조 공정 중 마지막으로 제품의 전기적 특성을 검사할 때 사용하는 소켓입니다.  
 반도체 사업부는 Optical 반도체 소자인 LED 와 비메모리반도체 IC 의 전기적, 기능적 테스트를 전문으로 하는 반도체 후공정에 속하는 테스트하우스 사업부입니다. 영업의 범위는 LED 칩을 제조하는 기업과 비메모리반도체를 설계하는 팹리스 (Fabless) 업체를 대상으로 하고 있습니다. 
당사의 자회사인 Vision Tech (Suzhou) Co., Ltd.는 CIS 패키지 테스트를 주요 매출원으로 두고 있습니다. CIS패키지 조립과정을 거친 물량에 대해서 동사가 패키지 테스트를 진행하고 있습니다.
당사는 Magnetic Collet 제조 사업에 진입 하였습니다.
Magnetic Collet이란 반도체 Chip을 Pick ＆ Place하거나 Die 를 적층 Bonding 시 사용되는 Pick Up Tool 로써 일정횟수 사용하고 폐기되는 소모성 원/부자재 입니다. Magnetic Collet은 기존 Rubber Collet 대비 생산성 및 기능성면에서 업그레이드 된 공법의 디자인으로 모든 반도체 Chip 제조사 들의 신규 Die Attach 장비는 모두 Magnetic Collet 방식을 선호하고 있는 추세입니다.
Magnetic Collet 은 단순해 보이지만 매우 까다로운 제조 품질을 요구하며, 고객이 요구하는 성능과 Life Time만족을 필요로 하는 소모성 자재입니다
당사는 전기자동차용 Battery Connector 제조사업에 진입 하였습니다. 전기자동차용 Battery Connector 란 전기자동차 배터리 셀 간을 정밀하게 균형을 잡아주며, 모든 셀이 완전 충전 상태가 될 수 있도록 하여줍니다. 또한 배터리 팩에 저장된 전기 에너지를 완벽하게 활용할 수 있도록 해서 주행거리를 연장시켜 주는 역할을 합니다. BMS는(BMS: Battery Management System) 시스템의 전압, 전류 및 온도를 모니터링하여 최적의 상태로 유지관리하여 주며, 시스템의 안전운영을 위한 경보 및 사전안전예방 조치를 하여줍니다. 배터리 전압, 전류, 온도를 관리하기 위한 센서를 연결해 주는 것이 전기자동차용 Battery Connector 입니다.
 
엘오티베큠 1.57%    2038K
 
 
 
 
 
사. 주요사업의 내용당사는 건식진공펌프의 제조, 판매 및 수리업을 주요사업으로 하고 있습니다. 당사에서 제조하여 판매하는 건식진공펌프는 반도체를 비롯하여 디스플레이, 태양광, 2차전지 및 일반산업 등의 다양한 산업분야에 주로 공급하고 있습니다. 아울러 기 판매한 제품의 수리를 통한 애프터서비스업을 주요사업으로 하고있습니다.

사업부문품목2023년 상반기
매출비중

진공펌프
Fore Vacuum용 건식진공펌프 등
75.1%
수선보수/기타
17.5%
장비
Bake Unit / Bake Module, PPS 외
5.1%
Bake Unit수리 외
2.3%
합계
100.0%
=> 기타 자세한 사항은 동 보고서「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다.
 
 
1. 사업의 개요
 
당사는 진공(Vacuum)기술에 기반을 둔 반도체, 디스플레이용 건식진공펌프의 제조, 판매, 수리 등을영위할 목적으로 2002년 3월에 설립하였으며, 세계최초의 진공펌프 회사인 독일의 Oerlikon LeyboldVacuum사로부터 미국 피츠버그에 있던 건식진공펌프사업부문을 2002년 6월에 인수하여, 한 개 모델의 영구사용권을 가지고 사업을 시작하여 현재는 약 10개의 모델과 90여종의 제품을 자체적으로 국산화 개발하여 사업을 영위하고 있습니다.당사는 진공펌프 부문, 장비 부문, 기타 부문으로 구별하고 있으며, 건식진공펌프 사업부문을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 2023년도 2분기 현재 연결기준 매출액은 2,322억 원이며, 부문별 매출비중은 진공펌프 부문이 92.6%, 장비 부문이 7.4%를 차지하였습니다. 국내 및 해외 매출비중은 각각 42.9%,57.1%를 기록하였습니다.회사가 영위하고 있는 산업은 진공산업이나 고객 기준에 의한 분류 시 반도체, 태양광, 디스플레이, 2차전지, 일반제조용산업 등이 당사가 속해 있는 산업이라고 할 수 있습니다.당사가 속해있는 산업은 진공(Vacuum)산업으로 진공기술은 인위적으로 진공상태를 만들어 그 안에서 실험과 생산이 가능하게 하는 기술로, 산업과 과학기술 발전의 밑바탕을 제공하는 인프라 기술이라 할 수 있습니다.
반도체 및 디스플레이 제조공정은 대부분 진공상태에서 제조 생산되고 있기 때문에 이들 산업에 진공펌프는 필수적으로 사용되는 장비입니다. 진공펌프의 중요한 역할은 다양한 여러 각각의 공정의 특성에 맞게 진공도를 유지하고 공정 중 발생되는 각종 케미칼, 가스 등 공정부산물을 처리하는 것이 반도체 디스플레이 기업들의 생산성과 직결되는 중요한 장비라고 할 수 있습니다.현재 당사가 주력으로 하고 있는 산업분야는 반도체 산업으로, 반도체 장비용 진공펌프 시장은 반도체 소자업체들의 시설투자 계획에 따라 변동요인이 발생할 수 있습니다. 신규라인의 증설 외에 기존 펌프의 노후화 및 진부화에 따른 교체·보완투자가 지속적으로 이루어지고 있어 반도체용 진공펌프 시장은 소자업체들의 시설투자계획의 영향은 받지만 일반적인 경기변동에 따른 변동성이 크지 않은 시장이라고 할 수 있습니다.반도체, 디스플레이 등 고난이도의 공정에 투입되는 진공펌프의 기술은 스웨덴, 독일, 일본에서 주요기술을 보유하고 있어 당사 이외의 국내업체는 기술력 등의 진입장벽으로 인하여 진입하지 못하고 있습니다. 
 
 
 
테크윙  13.14%    9006K
 
 
 
 
 
 
5. 주요사업의 내용반도체 시험·검사 장비의 제조/판매 : 당사는 반도체 시험 및 검사에 사용되는 다양한 시험, 검사 장비 및 부품, 주변장치들를 제조하여 공급하고 있습니다. 반도체의 성능과 관련된 검사는 반도체의 제조기술 향상과 더불어 그 중요성이 높아지고 있는 검사로서 최근에는 검사시간의 증가, 불량 이슈 증가 등에 기인하여 관련 검사공정이 확대되고 있는 상황입니다. 당사는 이와 관련하여 고객 Needs에 맞춰 다양한 검사 솔루션을 제공하고 있습니다.
■ 주력제품1 : 반도체 테스트 핸들러(메모리 + 비메모리 + Module/SSD)반도체 후공정 Final Test 공정 및 Module/SSD검사 공정에서 주검사장치인 테스터에 반도체 소자를 이송하고, 테스트 온도환경을 제공하며, 테스터의 검사결과에 따라 불량 유무를 판단하고 분류하는 검출장비로 매우 중요한 핵심 검사장비입니다.  당사는 메모리 반도체 테스트 핸들러를 시작으로 비메모리 반도체 테스트 핸들러의 공급 확대하고 있으며, 더불어 고객사의 Module/SSD검사 공정 투자 확대에 따른 꾸준한 시장성장이 동반되고 있습니다.  또한 최근 반도체 제조기술의 향상으로 검사시간이 증가되고 있고 새로운 검사공정이 도입되기도 하며 그 중요성이 확대되고 있습니다.
■ 주력제품2 : 번인(검사) 장비당사는 이후 번인(검사)공정 장비인 Burn-In Chamber와 Sorter를 공급하기 시작하였습니다. 그동안 Final Test 공정에 제한적이었던 장비의 영역을 넓히고 Chamber를 중심으로 번인 공정장비를 추가하였습니다. 번인공정은 장시간 동안 고온, 고압, 주사수 등의 Stress를 부여하여 제품의 수명 및 신뢰성과 관련된 취약한 제품을 제거하기 위한 신뢰성 Test 공정입니다. 당사는 해외 SSD 번인공정장비 공급을 시작으로 DRAM을 비롯하여 비메모리, Wafer Level의 번인공정 장비 공급으로 확대하여 향후 당사의 중요한 품목으로 성장시킬 계획입니다.■ 주력제품3 : 부품 및 주변장치당사는 검사장비 공급 이후 지속적인 관련 부품공급을 통해 또하나의 수익을 창출하고 있습니다. 당사의 Test Handler내에는 COK(Change over Kit)가 검사 대상(Device)의 변화에 따라 교체되어야 하는 특성을 갖고 있으며 당사는 이를 직접 공급하면서 수익을 창출하고 있습니다. 설치된 장비수의 지속적인 증가와 반복적으로 발생되는 반도체 기술변화에 따라 그 규모도 꾸준히 증가하고 있습니다. 또한 Parts들도 마모 및 내용연수에 따라 교체수요가 증가되고 있습니다. 이외에 기존 납품 장비에 대한 물류자동화 개조 업그레이드로 진행으로 매출이 지속 증가하고 있습니다.한편 최종 검사단계에서 Test Handler 및 Tester와 함께 사용되는 Interface Board(Test Board)가 Device의 전기적인 기능과 특성평가를 목적으로 사용되고 있는데, 당사는 Handler +  Interface Board의 Total Solution을 제공하고 있습니다. 이 외에도 다양한 제품을 개발하여 점차 공급규모를 확대하고 있습니다.
[품목별 매출 비중]

구분2023년
반기2022년2021년2020년2019년

반도체
 
검사장비
메모리 검사장비
41.0%
31.2%
30.5%
37.4%
39.8%
비메모리 검사장비
4.0%
16.1%
20.9%
9.8%
9.2%
Module/SSD 검사장비
4.7%
1.9%
2.6%
6.4%
2.3%
번인 검사장비
-
1.9%
4.6%
1.7%
-
기타(부품등)
44.2%
36.2%
28.0%
28.9%
35.8%
소계
93.8%
87.3%
86.6%
84.1%
85.1%
디스플레이 검사장비
5.3%
8.0%
8.2%
11.4%
13.1%
PCB(설계등)
0.9%
4.7%
5.2%
4.5%
1.1%
연결 합계
100%
100%
100%
100%
100%
 * 기타(부품등): Interface Board, COK, Parts, 장비 Upgrade 매출이 포함되어 있습니다.* 장비분류상 명확하게 구분되지 않는 기타장비는 편의상 메모리 검사장비에 포함되어 있습니다.* PCB(설계등) : (주)트루텍 매출 
주요사업의 상세한 내용은 동 공시서류의 ‘사업의 내용’을 참조하시기 바랍니다.
 
 
1. 사업의 개요
 
당사는 (주)테크윙을 중심으로 반도체 시험 및 검사장비와 이와 관련된 부품 및 주변장치들을 직접 설계하고 제조하여 글로벌 고객사들에게 제공하고 있습니다. 또한 디스플레이 검사장비를  제조하여 전세계 각국 수요처들에게 공급하고 있는 글로벌 반도체, 디스플레이장비 기업입니다.(주)테크윙은 2002년 설립이래 사업확장 및 장비 업그레이드를 통해 지속적인 성장을 해왔습니다. 핵심인 반도체 시험·검사장비에는 반도체 Package Test Handler(Memory, Soc), Burn-in Chamber와 Sorter, Module Test Handler, SSD Test Handler, SSD Burn-in Sorter와 SSD Burn-in Chamber 등 Wafer Burn-in 공정을 제외한 모든 검사공정의 장비를 보유하고 있습니다.
 
테크윙 보유 장비
 
당사의 Test Handler는 IDM(Integrated Device Manufacturer) 업체, (팹리스에서 설계되고 파운드리에서 만들어진 제품을) 패키지 및 테스트를 전문적으로 하는 OSAT(Outsourcing Semiconductor Assembly and Test) 업체 모두에게 판매됩니다.
 
주요 고객사
 
최근 반도체 검사장비는 반도체 제조공정의 고도화, 적층단수 증가 등에 따라 기술적 난이도가 높아지고 있고, 최근 이슈로 떠오른 챗GPT 등 AI 반도체 용량과 처리속도가 빠르게 변화하고 있어 그에 따라 전체적인 테스트 시간이 증가하여 꾸준히 수요가 발생하고 있으며, 반도체 불량 이슈 증가로 새로운 테스트 도입도 발생되고 있는 등 중요성이 더욱 확대되고 있습니다. 또한 당사는 설립이후 (Package)Memory Test Hanlder에 한정되어 공급하던 것에서 (Package)SoC Test Hanlder, SSD 검사솔루션, Burn-in 검사솔루션 등으로 그 제품 영역을 확대하고 있으며 계속하여 Wafer 검사솔루션 및 Factory Automation 등을 통하여 더욱 다양한 검사솔루션을 제공하기 위하여 노력하고 있습니다.디스플레이 장비로는 광학평가시스템(Optical evaluation system), Module process system(광학검사기, 모듈수명/잔산검사기 등), Pael process system(OLED inspection등) 등이 포함되어 있습니다. 최근에는 Module 외관검사기가 주력 제품으로 공급되고 있으며, 최근 AOI 검사장비의 개발로 향후 계속적인 성장의 발판이 될 것입니다.
 
이엔씨테크놀로지 사업영역
 
 
1. 사업의 개요
 
당사는 (주)테크윙을 중심으로 반도체 시험 및 검사장비와 이와 관련된 부품 및 주변장치들을 직접 설계하고 제조하여 글로벌 고객사들에게 제공하고 있습니다. 또한 디스플레이 검사장비를  제조하여 전세계 각국 수요처들에게 공급하고 있는 글로벌 반도체, 디스플레이장비 기업입니다.(주)테크윙은 2002년 설립이래 사업확장 및 장비 업그레이드를 통해 지속적인 성장을 해왔습니다. 핵심인 반도체 시험·검사장비에는 반도체 Package Test Handler(Memory, Soc), Burn-in Chamber와 Sorter, Module Test Handler, SSD Test Handler, SSD Burn-in Sorter와 SSD Burn-in Chamber 등 Wafer Burn-in 공정을 제외한 모든 검사공정의 장비를 보유하고 있습니다.
 
테크윙 보유 장비
 
당사의 Test Handler는 IDM(Integrated Device Manufacturer) 업체, (팹리스에서 설계되고 파운드리에서 만들어진 제품을) 패키지 및 테스트를 전문적으로 하는 OSAT(Outsourcing Semiconductor Assembly and Test) 업체 모두에게 판매됩니다.
 
주요 고객사
 
최근 반도체 검사장비는 반도체 제조공정의 고도화, 적층단수 증가 등에 따라 기술적 난이도가 높아지고 있고, 최근 이슈로 떠오른 챗GPT 등 AI 반도체 용량과 처리속도가 빠르게 변화하고 있어 그에 따라 전체적인 테스트 시간이 증가하여 꾸준히 수요가 발생하고 있으며, 반도체 불량 이슈 증가로 새로운 테스트 도입도 발생되고 있는 등 중요성이 더욱 확대되고 있습니다. 또한 당사는 설립이후 (Package)Memory Test Hanlder에 한정되어 공급하던 것에서 (Package)SoC Test Hanlder, SSD 검사솔루션, Burn-in 검사솔루션 등으로 그 제품 영역을 확대하고 있으며 계속하여 Wafer 검사솔루션 및 Factory Automation 등을 통하여 더욱 다양한 검사솔루션을 제공하기 위하여 노력하고 있습니다.디스플레이 장비로는 광학평가시스템(Optical evaluation system), Module process system(광학검사기, 모듈수명/잔산검사기 등), Pael process system(OLED inspection등) 등이 포함되어 있습니다. 최근에는 Module 외관검사기가 주력 제품으로 공급되고 있으며, 최근 AOI 검사장비의 개발로 향후 계속적인 성장의 발판이 될 것입니다.
 
이엔씨테크놀로지 사업영역
 
 
 
 
큐리언트 29.86%    3907K
 
 
 
 
 
아시아나IDT    3.87%    7620K
 
 
 
 
 
와이더플래닛  29.94%  324K
 
 
 
 
 
오로스테크놀로지 17.36%    3297K
 
 
 
 
 
 
라. 주요사업의 내용
 
당사는 반도체 전공정 중 노광장비에 연관된 MI(Metrology, Inspection)장비 제조를 주력 사업으로 영위하고 있습니다. 주력 제품인 OVERLAY 계측장비는 노광 공정 중회로패턴 형성 및 적층 과정에서 수직 적층에 대한 정렬도와 오정렬을 측정 및 제어하는 장비로서 반도체 소자 생산 수율과 직결되는 필수 장비입니다. 당사는 OVERLAY 계측장비 국산화의 선두기업 입니다. 향후, 반도체 장비 중 THIN FILM(Metrology) 시장에도 진출하고자 연구개발을 시작하였으며, Inspection 장비 또한 공급하고 있습니다. 기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'II. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.
 
 
1. 사업의 개요
당사는 반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체로써 관련 원천기술을 다수 보유하고 있으며, 경쟁기업들의 제품과 비교하여 우수한 성능 및 가격 경쟁력, 신속한 고객대응 서비스를 보유하여 MI(Metrology, Inspection) 장비와 관련하여 반도체 장비의 국산화를 성공시켰습니다. 당사의 제품 중 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 Overlay 계측 장비는 반도체 공정상 회로패턴이 수없이 적층 되는 과정에서 하부 패턴과 상부 패턴 간의 정렬상태를 정밀하게 계측하는 장비로서, 미세화 공정이 심화됨에 따라 요구 기술력이 급격히 높아져 현재 당사와 미국의 K사가 시장(IBO)에 참여하고 있습니다. 당사의 제품은 후발주자임에도 불구하고 반도체 장비 계측기 성능지표인 정확성과 반복재현성에서 뛰어난기술력 및 품질을 보유하고 있습니다. 이에 따라 세계적인 반도체 소자업체에 납품되어 현재 반도체 노광공정에 사용 중에 있으며 반도체 제조 기술의 발전에 발 맞추어 Overlay 계측 기술의 고도화를 진행하고있습니다. 반도체 계측장비는 12inch 웨이퍼표준화 이후 DRAM의 미세화 진행 및 NAND의 단수 증가로 메모리 업체의 제조 비용 축소 및 성능 향상을 위해 필수적인 장비가 되었으며, 이에 따라 반도체를 제작하기 위한 공정수는 증가하고 그에 따라 필요한 장비의 규모도 증가하게 됩니다. 따라서, 계측장비의 수요 또한 증가할 것으로 예측하고 있으며, 글로벌 기업의 성장성 또한 확인되고 있습니다. 당사는 OVRLAY 계측장비를 국내의 반도체 고객사에 성공적으로 납품하면서 실적이 큰 폭으로 증가하였으며, OVERLAY 계측장비 국산화의 선두주자 입니다.당반기의 매출액은 약 139억원을 달성하여 전동기 대비 7.5% 감소하였습니다. 또한,당반기의 영업손실은 약49억원입니다. 매출액의 감소 및 영업손실사유는 장비매출의 감소로 인한 것입니다. 오로스테크놀로지는 핵심사업의 경쟁력을 높이고 사업구조와 재무구조를 확고히하여 새로운 도약의 발판을 마련하고자 합니다.신규 개발중인 장비는 반도체 제조공정에서 증착되는 박막(ThinFilm)의 두께를 Angstrom단위(원자크기의 수십분의 일)의 정밀도까지 측정할수 있는 초정밀 계측장치입니다. 반도체 공정이 미세화되고, 다(多) 적층화 됨에따라 박막의 측정 요구는 기술적으로 복잡해짐과 함께 수요가 증가하고 있는 현실입니다. Front-end공정에서 박막계측장비는 높은 기술장벽이 존재하기 때문에, 그동안 국내업체에서 진입하기에는어려움이 있었지만, 우수한 기술인력을 확보하여 21년 신공장 입주와 함께 Pilot 시스템 제조를 시작했습니다. 신규장비의 경우 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화공정등 대부분의 공정에서 사용되기 때문에 적용범위가 다양하여 OVERLAY 계측장비 시장의 약 2배 가량으로 추정하고 있습니다. 이는 당사의 중장기 성장동력으로 자리 잡을 것으로 예상하고 있습니다.
 
뉴로메카  1.35%    1835K
 
 
 
 
 
 
 
 
바. 주요 사업의 내용

사업목적비고

1. 소프트웨어의 개발 및 판매업
2. 로봇 및 실험장비 시스템 개발 및 판매업
3. 로봇 기술에 관한 전문적 서비스업
4. 임베디드 제어, 통신장비시스템 개발 및 판매
5. 전자상거래 및 전자상거래 관련 서비스 및 유통업
6. 자동화 설비 제조 및 판매업
7. 각종 제품, 상품, 설비에 대한 렌탈업
8. 상기 위 각호와 관련된 유지보수업
9. 상기 위 각호와 관련된 무역업
10. 부동산 매매업, 임대업 및 관리업
11. 포장재 제조, 생산, 판매업
12. 식물공장업
13. 첨단 온실 설계 , 제작 , 운영 및 수출입업
14. 소화액 제조, 생산, 판매업
15. 소화기 제조, 생산, 판매업16. 배터리팩 제조, 생산, 판매업17. 기타 위 각 호에 부과되는 사업일체
-
주) 협동로봇을 포함한 로봇 매출 비중은 48.2%, 자동화공정 SI를 담당하는 용역 관련 매출 비중은 44.9% 입니다. 각각 다수의 기업을 대상으로 공급되고 있습니다.상세한 내용은 동 공시서류의 『Ⅱ. 사업의 내용』을 참고하시기 바랍니다.
 
1. 사업의 개요
 
가. 사업의 현황 및 주요 기술
당사는 중소 제조기업에 요구되는 다품종 변량생산 체제의 제조 공정을 자동화하는데 있어 핵심제품인 협동로봇(collaborative robot 또는 cobot)을 개발하고, 협동로봇기술의 한 분야만 연구개발해온 국내 대표 협동로봇 자동화 원천기술 기업입니다. 협동로봇 플랫폼을 개발하여 중소 제조기업 등에 공급한다는 점에서 본다면, 당사는 제조기반 B2B 딥테크 기업이라고 할 수 있습니다.  
 
당사는 2013년 창업 초기부터 협동로봇 상용화의 기반 기술(실시간 임베디드 리눅스이더캣(EtherCAT) 마스터 제어기 및 실시간 제어 소프트웨어 아키텍처, 이더캣 슬레이브 임베디드 제어기 기술과 고성능 전류제어를 위한 모터 드라이버 기술, 로봇의 고속 실시간 역동역학 제어를 위한 제어엔진 소프트웨어 및 실시간 시뮬레이션엔진 소프트웨어 등)과 제품 기술 (휴먼-로봇 프로그래밍 인터페이스를 위한 안드로이드 기반의 티치펜던트 앱 기술, 관측기 기반의 가상 토크센서를 이용한 센서리스 충돌감지 알고리즘, 수동성을 보장하는 마찰보상 기법에 의한 직접교시 알고리즘, 비선형 H-infinity 임피던스 제어기반의 임피던스 제어 프레임워크 기반의 협동로봇 제어 알고리즘, 이벤트 기반의 실시간 경로생성 알고리즘, 임베디드 GPU에서 가속화되는 딥러닝 기반의 비전 알고리즘과 원격 트레이닝서버에 의한 자동학습 파이프라인 기반의 협동로봇용 비전솔루션 등) 등의 원천 기술을 확보하기 위해 노력했습니다. 2022년 8월까지 (PCT를 포함하여) 누적 74건의 기술 특허를 출원하였으며, 현재 등록된특허는 30건에 이릅니다. 이렇게 개발된 기술들의 제품화를 통해 성능을 검증받은 후 협동로봇에 적용함으로써 당사의 협동로봇은 탁월한 가격 경쟁력과 기술 차별성을 인정받고 있습니다. 
 
협동로봇 이외에도 영상교시와 다양한 비전 어플리케이션을 실행하는 딥러닝 비전솔루션, 협동로봇에 자율이동성을 제공하는 자율이동로봇(AMR) 플랫폼, 협동로봇에 부족한 고생산성을 보완할 수 있는 고속, 고정밀 델타로봇(delta robot) 등 다양한 로봇 제품들을 자체 생산하고 있습니다. 당사는 다양한 하드웨어 플랫폼들을 통합하여 딥러닝 비전 통합 자율 이동형 협동로봇 자동화 플랫폼 제품을 출시하고 이를 통해 자동화에 대한 고객의 다양한 요구에 최적의 솔루션으로 대응하고 있습니다. 
 
특히, 당사는 제조 및 서비스업에 종사하는 다양한 중소기업이 협동로봇의 도입을 통해 생산성을 개선하고 투자를 회수하는 전 공정을 엄밀하게 분석하고, 고객의 페인포인트(pain point)를 해결하는 방법을 실현하고 있습니다. 당사는 '재무장벽 해결(free of investment barrier)', '기술장벽 철폐(free of technology barrier)', '기술종속 타파(free of technology dependence)'라는 협동로봇 자동화의 3대 철학을 실현하기 위해 구독형 협동로봇 자동화 서비스, 산업용 IoT(사물인터넷) 기반의 협동로봇 원격 유지보수 관리 서비스 등을 구축했습니다. 이러한 자동화 서비스 플랫폼을 통해 협동로봇을 기반으로 제조 공정의 자동화를 원하는 다양한 고객들이 경제적 부담과 유지보수의 우려 없이 자동화 솔루션을 도입하고 운영할 수 있는 협동로봇 자동화 생태계 구축에도 힘을 쏟고 있습니다. 협동로봇 자동화 서비스들을 확대하여 당사는 RaaS(라스 또는 Robot-as-a-Service) 비즈니스를 선도해 나가고 있습니다.
 
 
대덕전자 4.85%    4709K
 
 
 
 
 
 
바. 주요 사업의 내용
 
당사는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품인 인쇄회로기판(PCB) 제조 및 판매를 주요사업으로 하고 있으며, 상세한 내용은 동 공시서류의 「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다.
 
 
1. 사업의 개요
 
당사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불립니다. 회로 위에 반도체와 전자부품을 실장하여 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다. 따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안 될 핵심 부품으로 전자제품의 초기 개발단계부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다.
당사는 제4기 반기 연결기준 437,512백만원의 매출을 기록하였으며, 사업부문별 실적은 다음 표와 같습니다.
 
(단위 : 백만원 )
 

사업부문매출유형품 목제4기 당반기

PCB
 
사업부문
제품
인쇄회로기판
441,508
기타
기타
-
내부거래 제거
(3,995)
합 계
437,512
메모리/비메모리 반도체 및 인공지능과 자율주행, 초고속 네트워크 성장에 따라 제품의 부가가치가 높아짐으로 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다.주요 원재료는 다양한 국내외 기업으로부터 공급 받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다.당사의 전반적인 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지며, 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞춤으로써 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.
본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
 
 
1. 사업의 개요
 
당사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불립니다. 회로 위에 반도체와 전자부품을 실장하여 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다. 따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안 될 핵심 부품으로 전자제품의 초기 개발단계부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다.
당사는 제4기 반기 연결기준 437,512백만원의 매출을 기록하였으며, 사업부문별 실적은 다음 표와 같습니다.
 
(단위 : 백만원 )
 

사업부문매출유형품 목제4기 당반기

PCB
 
사업부문
제품
인쇄회로기판
441,508
기타
기타
-
내부거래 제거
(3,995)
합 계
437,512
메모리/비메모리 반도체 및 인공지능과 자율주행, 초고속 네트워크 성장에 따라 제품의 부가가치가 높아짐으로 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다.주요 원재료는 다양한 국내외 기업으로부터 공급 받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다.당사의 전반적인 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지며, 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞춤으로써 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.
본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
 
 
 
 
 
 
퀄리타스반도체  22.30%    6344K
 
 
반도체관련주
 
 
파두 8.17%    2730K
 
 
아이엠티  0.37%    2682K
 
 
 
 
 
바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 사항
 
 
당사는 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저 Baking 장비 원천기술을 기반으로 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매를 주요 사업으로 하고 있습니다.
 
 
레이저 및 CO2 건식 세정기술은 현재 습식 세정기술과 함께 반도체와 디스플레이 산업분야에서 주로 사용되고 있으며, 다양한 응용제품 개발을 통해 이차전지, 자동차, 선박, 문화재 산업 등으로 확장이 이루어지고 있습니다.
 
 
습식세정은 물과 다양한 화학물질을 적용하여 이물질이나 파티클을 제거하는 기술인데 반도체 기술이 고도화 되면서 물이나 화학물질을 적용하기 어려운 소재나 공정이 늘어나고 있습니다.
 
 
당사는 레이저를 이용하여 반도체 프로브 카드, 테스트 소켓 등을 세정하는 기술을 상용화하여 시스템 반도체 제조사의 後공정에서 널리 적용되고 있습니다.
 
 
반도체는 일종의 미세한 전기 회로라고 볼 수 있으므로 제조 공정에서 전기를 통하여 성능을 확인하는 통전테스트가 필수적으로 요구됩니다. 이러한 통전 테스트에서 필수적으로 요구되는 연결 부품이 프로브 카드와 테스트 소켓으로 전기를 통해야 하는 특성 때문에 전기를 잘 통하는 금속인 구리, 텅스텐, 그리고 백금 등을 사용하여 접촉 단자를 구성하는데 여러 번 통전 테스트를 수행하면 이들 접촉 단자가 오염되어 테스트 결과가 부정확한 문제가 발생합니다. 주로 샌드 페이퍼 혹은 메탈 브러쉬를 사용하여 이물질을 제거했지만 반도체 회로 미세화가 진행되면서 당사의 레이저 세정을 채용하는 회사가 지속적으로 늘어나고 있습니다.
 
 
당사는 이외에도 반도체 후공정인 패키징 몰드도 레이저로 세정할 수 있는 장비를 세계 최초로 상용화하는데 성공하여 후공정에서 레이저 세정기술의 적용 범위를 넓혀가고 있습니다.
 
 
더불어, 최근 당사는 레이저 세정기술 외에 드라이아이스(CO2)를 이용하는 건식 세정기술을 개발하여 반도체 공정에 적용하는데 성공하였습니다. HBM 반도체는 종전의 DRAM 메모리 제품에 비해 8단에서 12단으로 적층하여 메모리 용량과 데이터 처리 속도를 획기적으로 끌어올린 신기술 제품인데, HBM 반도체 제조공정 중 Post Dicing 공정에서 습식세정방식보다 높은 수율을 달성한 건식세정장비로 최종 승인 통보를 받았습니다.
 
 
전세계적으로 탄소중립, ESG 경영이 중요해짐에 따라 환경 친화적 청정 세정기술의 니즈가 크게 증가하고 있으며, 모든 정밀산업 영역에서 건식 세정기술의 응용 확장을 이루기 위해 제품의 개발 및 생산을 추진하고 있습니다.
 
 
기타 자세한 사항은 「II. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다
 
 
1. 사업의 개요
 
당사는 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위하고 있습니다. 건식세정은 화학약품과 같은 물을 사용하지 않고, CO2, 레이저 등을 통하여 제품의 표면에 붙은 이물을 제거하는 세정 방법입니다. 건식세정은 반도체, 휴대폰용 카메라, Display와 같은 전자제품 및 이차전지와 같은 최첨단 기술이 지속적으로 고도화됨에 따라 제품 구조가 정밀해지고, 이에 따라 기존의 습식세정이 처리할 수 없는 공정이 추가됨에 따라 점차 산업 내에서 필요성이 증가하고 있습니다. 당사는 20여년간 레이저, CO2를 이용한 건식세정 장비에 대한 꾸준한 연구와 투자를 진행해 기술력을 인정받아 주요 글로벌 반도체 기업 및 이차전지 업체 등과 제품 동시개발 및 납품을 진행하고 있습니다.
 
EUV Mask용 레이저 응용 장비의 EUV란 Extreme Ultra Violet 즉, 극자외선을 의미하며 파장이 13.5nm에 불과한 레이저입니다. 반도체 사진공정에서는 파장이 짧을수록 더 미세한 패턴을 그릴 수 있습니다. Mask란 반도체 회로 원판을 의미하므로 EUV Mask는 회로 원판을 만들 때 파장이 가장 짧은 EUV 레이저를 사용해서 만드는 Mask 라는 의미입니다. Mask를 만드는 과정에서 회로 패턴의 해상도를 높여 더 선명하게 만들기 위해 마스크를 구워 주는 Baking 작업이 필요한데 레이저 Baking이란 Hot Plate나 Oven 대신 레이저를 사용해서 Baking하는 기술로서 너무나 민감한 마스크를 정밀하게 Baking 할 수 있는 첨단 기술입니다. 예를 들면 EUV Mask를 Oven속에서 구워 주면 열이 마스크 전체에도 전달되므로 아주 미세하지만 마스크 전체의 변형을 유발할 수 있습니다. 반면 레이저는 필요한 부위만 정밀하게 베이킹 하므로 해상도를 훨씬 더 높여주는 장점이 있습니다.
 
[반도체 공정 일람 및 당사가 참여하는 분야]
 
공 정
기 능
당사의 상용화된 제품
전
공
정
노광
빛을 사용하여 웨이퍼 위에 회로 패턴을 그려 넣는 작업
EUV Mask용 레이저 응용 장비(세계최초, 고객사 A 공동개발)
식각
그려진 회로도를 깎아서 반도체 구조물을 형성하는 과정
-
증착
회로간 구분, 연결을 위해 박막을 형성하는 작업
-
이온주입
소재의 전기적 물성을 변형시키기 위해 불순물 주입
 -
EDS
웨이퍼 상태에서 완성된 각각의 반도체 다이의 전기적 테스트
레이저 프로브 카드 Cleaner(세계최초, 다수 고객사 채택)
후
공
정
조립
패턴 웨이퍼를 단일 Chip 크기로 절단하고 쌓는 작업(Dicing & Stacking)
HBM용 CO2 Ring Frame Wafer Cleaner
(세계최초, 고객사 C 공동개발)
패키징
외부와 연결하는 단자 및 외부 환경으로부터 보호하는 피복 작업
패키징 몰드 레이저 Cleaner(세계최초, 고객사 D 공동개발)
테스트
완성된 Chip을 최종 테스트하는 작업
HBM용 Burn-In 테스트 소켓 Cleaner(세계최초, 고객사B 공동개발 중)
 
당사는 자회사인 IMT VINA를 통하여 스마트폰용 Camera Auto Focus 및 OIS에 사용되는 Coil을 제조하는 사업을 영위하고 있습니다. 당사는 국내에서 개발지원 및 원자재 수급을 진행하며, 양산은 해외(베트남)에서 진행하고 있습니다.2022년 하반기부터 시작된 인플레이션 극복을 위해 긴축정책을 펼치면서 고물가, 고금리 등으로 인하여 글로벌 반도체 수요 둔화와 이에 따른 전방업체들의 설비 투자 계획 축소 및 보류의 영향으로 전년 동기 대비 실적이 감소하였습니다.보고기간 종료일 현재 당사의 주요 제품 등의 사업부문은 크게 네가지로 레이저 세정 장비 관련 매출은 약 12.3억원으로 전체 매출의 약 23.31%를 차지하고, CO2 세정 장비 관련 매출은 약 19.6억원으로 전체 매출의 약 37.21%를 차지합니다. 그리고 EUV Mask용 레이저 응용 장비의 매출은 약 3.7억원, 약 7.12%이며, 부품사업(권선) 및 기타 매출은 약 17억원으로 전체 매출의 32.35%를 차지합니다. 제품에 관한 상세 매출 현황은 하단의 「2. 주요 제품 및 서비스」와 「4. 매출 및 수주현황」를 참조하시기 바랍니다.기타 사업에 관한 자세한 내용은 「II. 사업의 내용 - 7. 기타 참고사항」을 참조하시기 바랍니다.
 
 
1. 사업의 개요
 
당사는 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위하고 있습니다. 건식세정은 화학약품과 같은 물을 사용하지 않고, CO2, 레이저 등을 통하여 제품의 표면에 붙은 이물을 제거하는 세정 방법입니다. 건식세정은 반도체, 휴대폰용 카메라, Display와 같은 전자제품 및 이차전지와 같은 최첨단 기술이 지속적으로 고도화됨에 따라 제품 구조가 정밀해지고, 이에 따라 기존의 습식세정이 처리할 수 없는 공정이 추가됨에 따라 점차 산업 내에서 필요성이 증가하고 있습니다. 당사는 20여년간 레이저, CO2를 이용한 건식세정 장비에 대한 꾸준한 연구와 투자를 진행해 기술력을 인정받아 주요 글로벌 반도체 기업 및 이차전지 업체 등과 제품 동시개발 및 납품을 진행하고 있습니다.
 
EUV Mask용 레이저 응용 장비의 EUV란 Extreme Ultra Violet 즉, 극자외선을 의미하며 파장이 13.5nm에 불과한 레이저입니다. 반도체 사진공정에서는 파장이 짧을수록 더 미세한 패턴을 그릴 수 있습니다. Mask란 반도체 회로 원판을 의미하므로 EUV Mask는 회로 원판을 만들 때 파장이 가장 짧은 EUV 레이저를 사용해서 만드는 Mask 라는 의미입니다. Mask를 만드는 과정에서 회로 패턴의 해상도를 높여 더 선명하게 만들기 위해 마스크를 구워 주는 Baking 작업이 필요한데 레이저 Baking이란 Hot Plate나 Oven 대신 레이저를 사용해서 Baking하는 기술로서 너무나 민감한 마스크를 정밀하게 Baking 할 수 있는 첨단 기술입니다. 예를 들면 EUV Mask를 Oven속에서 구워 주면 열이 마스크 전체에도 전달되므로 아주 미세하지만 마스크 전체의 변형을 유발할 수 있습니다. 반면 레이저는 필요한 부위만 정밀하게 베이킹 하므로 해상도를 훨씬 더 높여주는 장점이 있습니다.
 
[반도체 공정 일람 및 당사가 참여하는 분야]
 
공 정
기 능
당사의 상용화된 제품
전
공
정
노광
빛을 사용하여 웨이퍼 위에 회로 패턴을 그려 넣는 작업
EUV Mask용 레이저 응용 장비(세계최초, 고객사 A 공동개발)
식각
그려진 회로도를 깎아서 반도체 구조물을 형성하는 과정
-
증착
회로간 구분, 연결을 위해 박막을 형성하는 작업
-
이온주입
소재의 전기적 물성을 변형시키기 위해 불순물 주입
 -
EDS
웨이퍼 상태에서 완성된 각각의 반도체 다이의 전기적 테스트
레이저 프로브 카드 Cleaner(세계최초, 다수 고객사 채택)
후
공
정
조립
패턴 웨이퍼를 단일 Chip 크기로 절단하고 쌓는 작업(Dicing & Stacking)
HBM용 CO2 Ring Frame Wafer Cleaner
(세계최초, 고객사 C 공동개발)
패키징
외부와 연결하는 단자 및 외부 환경으로부터 보호하는 피복 작업
패키징 몰드 레이저 Cleaner(세계최초, 고객사 D 공동개발)
테스트
완성된 Chip을 최종 테스트하는 작업
HBM용 Burn-In 테스트 소켓 Cleaner(세계최초, 고객사B 공동개발 중)
 
당사는 자회사인 IMT VINA를 통하여 스마트폰용 Camera Auto Focus 및 OIS에 사용되는 Coil을 제조하는 사업을 영위하고 있습니다. 당사는 국내에서 개발지원 및 원자재 수급을 진행하며, 양산은 해외(베트남)에서 진행하고 있습니다.2022년 하반기부터 시작된 인플레이션 극복을 위해 긴축정책을 펼치면서 고물가, 고금리 등으로 인하여 글로벌 반도체 수요 둔화와 이에 따른 전방업체들의 설비 투자 계획 축소 및 보류의 영향으로 전년 동기 대비 실적이 감소하였습니다.보고기간 종료일 현재 당사의 주요 제품 등의 사업부문은 크게 네가지로 레이저 세정 장비 관련 매출은 약 12.3억원으로 전체 매출의 약 23.31%를 차지하고, CO2 세정 장비 관련 매출은 약 19.6억원으로 전체 매출의 약 37.21%를 차지합니다. 그리고 EUV Mask용 레이저 응용 장비의 매출은 약 3.7억원, 약 7.12%이며, 부품사업(권선) 및 기타 매출은 약 17억원으로 전체 매출의 32.35%를 차지합니다. 제품에 관한 상세 매출 현황은 하단의 「2. 주요 제품 및 서비스」와 「4. 매출 및 수주현황」를 참조하시기 바랍니다.기타 사업에 관한 자세한 내용은 「II. 사업의 내용 - 7. 기타 참고사항」을 참조하시기 바랍니다.
 
 
 
 
 
 
 

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